日媒：对接企业，中国芯片学校加快人才培养

日本《日经亚洲评论》7月7日文章，原题：中国芯片学校对接华为等渴求人才的企业进行教学 在中国对芯片需求越来越大且同美国摩擦不断的背景下，中国政府肩负起弥补数十万半导体工程师缺口的使命。

从全球来看，科技行业面临着巨大微芯片缺口，而这些芯片对智能手机、耳机、汽车传感器等产品至关重要。与此同时，行业内也缺乏足够的技术人才来生产芯片，尤其是在消耗量占全球产量约1/4的中国。

中国政府今年4月发布的一项研究发现，2019年半导体行业雇用了51.19万名工程师，在此基础上，到2022年还需要23万名工程师才能跟上需求。

去年10月，一家名为“南京集成电路培训基地”的职业学校在江苏南京揭牌。该基地得到南京江北新区管委会的支持，是官方将788平方公里的新区打造成“集成电路城”努力的一部分。

到目前为止，该基地已经为3000多名具备半导体基础知识的高年级本科生和研究生提供了专业培训。培训项目包括课堂教学、车间实操等，持续时间从1周到6个月不等。当地官员称，该基地是对传统教育体系的重新调整。在传统教育体系中，工程院校培养的毕业生可能不符合行业的实际需求。

避免这种不匹配的一个方法是与企业合作。通信巨头华为公司就在南京集成电路培训基地的合作伙伴之列。该基地可利用的伙伴资源包括聘请执业工程师担任导师，与企业共享实验室。今年5月，该基地与10家半导体公司签署了实验室准入协议。此类合作给学生提供了覆盖设计、制造、测试到应用的实操机会和生产经验，从而有望期待更好的工作前景。南京信息工程大学的学生卢汉卿（音）说：“我在培训基地学到的东西比课堂上的更实用，从而能够更快地运用到未来的工作中。”

波士顿咨询公司和美国半导体工业协会4月进行的一项联合研究显示，未来5年，在大多数电子设备类别中，中国芯片消费在全球的占比预计将超过世界其他地区平均4至5个百分点。但中国在尖端半导体技术方面落后于西方。 今年5月，中国政府在国内顶尖高等院校增设12所未来技术学院，以进一步加快人才建设。（作者 C.K Tan，张旺译）